扎根深圳宝安，专注存储产品与封测能力
至存科技（深圳）有限公司成立于 2021 年 9 月，业务围绕存储芯片研发、封装测试、销售服务与存储产品应用展开，持续完善存储卡、eMMC、NAND Flash、DDR DRAM 与 SSD 等产品方向。
从存储芯片到模组产品，建立研发、封测与销售服务能力。
公司位于深圳宝安，围绕存储芯片与存储模组开展产品开发、封装测试和销售服务。产品方向涵盖存储卡、BGA 存储颗粒、eMMC、SPI NAND、SD NAND、DDR DRAM 与 SSD，并根据客户应用需求开展产品选型与沟通。
制造环节依托合作封测工厂，相关制造基地设有约 8500 平方米的全自动化集成电路芯片封装测试车间。具体产能、工艺参数及产品规格以实际项目评估与确认结果为准。
查看制造与工艺能力 ↗存储卡、eMMC、NAND Flash、DDR DRAM 与 SSD 等产品方向。
覆盖晶圆切割、固晶、引线键合、塑封、测试等典型封测流程。
质量控制流程涵盖 IQC（来料检验）、IPQC（制程检验）、FQC（成品检验）与 OQC（出货检验）等阶段。
围绕终端设备、嵌入式系统、存储模组开发和采购需求开展沟通。
发展历程
从公司成立到产品线拓展与嵌入式存储布局，持续推进存储产品业务发展。
公司成立
至存科技（深圳）有限公司成立，开始布局存储产品业务。
产品线持续拓展
设立相关存储产品专项组，TF / microSD 产品销售规模提升。
进入 SSD 颗粒方向
拓展 SSD 存储颗粒产品方向，并启动存储主控芯片相关研发。
扩大产品覆盖
进一步增加存储产品线，并推动全线产品出货规模增长。
推进 eMMC 研发生产
继续推进 eMMC 嵌入式存储芯片相关研发与生产布局。
制造与工艺能力
合作制造基地覆盖集成电路芯片封装测试环节，并配置多类贴装、固晶、键合、封装与检测设备。
自动化封测车间
合作制造基地设有约 8500 平方米的全自动化集成电路芯片封装测试车间。
多类先进设备
设备类型包括 JUKI 贴片设备、Die Bonding 固晶设备、KS RAPID MEM、Fico 封装设备、INTE 激光切割及超声波检测设备等。
完整工艺链路
典型环节包括 SMT 表面贴装、Die Attach 固晶、Wire Bonding 引线键合、Molding 封装、Dicing 切割与 Testing 测试。
具体设备配置、工艺参数、产能、良率及可承接产品范围，以实际项目评估、制造基地确认及技术资料为准。