六大存储产品方向
从可移动存储、嵌入式存储与 NAND Flash，到 DDR DRAM 内存模组和固态硬盘，覆盖多类设备与存储产品开发需求。
存储卡
SD、microSD / TF 等可移动存储产品方向。
了解产品 ↗
eMMC 嵌入式存储
面向智能终端、嵌入式平台与板载存储设计。
了解产品 ↗
BGA NAND Flash
面向 SSD 与存储模组开发的 NAND Flash 存储颗粒方向。
了解产品 ↗
SPI NAND / SD NAND
面向小型化设备、通信与嵌入式终端的 NAND 存储方向。
了解产品 ↗
DDR4 / DDR5 DRAM
面向 PC、工作站与工业计算平台的内存模组产品方向。
了解产品 ↗
SSD 固态硬盘
围绕 M.2 NVMe、SATA 等方向沟通容量、接口与应用需求。
了解产品 ↗注：页面展示的是产品类别与应用方向，不代表具体型号、现货或固定参数。容量、接口、封装、温度等级及供货状态以实际型号资料和商务确认为准。
不仅关注产品，也关注芯片封装测试与制造环节。
至存科技围绕存储芯片与存储模组开展产品开发、封装测试和销售服务，合作制造基地设有约 8500 平方米的全自动化集成电路芯片封装测试车间。
典型工艺包括 SMT 表面贴装、Die Attach 固晶、Wire Bonding 引线键合、Molding 封装、Dicing 切割与 Testing 测试，并配套质量控制流程。
了解公司与发展历程存储卡、eMMC、BGA NAND、嵌入式 NAND、DDR DRAM 与 SSD。
贴装、固晶、键合、封装、切割和测试等典型工艺环节。
质量控制流程涵盖 IQC、IPQC、FQC 与 OQC 等关键阶段。
面向消费电子、通信、汽车电子、医疗电子、计算与工业终端等方向。
面向不同设备与产品开发需求
存储产品面向便携设备、无线通信、汽车电子、医疗电子及计算设备等应用方向。具体适配需结合产品规格与系统验证。
消费电子
手机、数码设备、便携设备、玩具等终端。
通信与嵌入式
无线通信、智能终端、网络设备及嵌入式平台。
汽车与医疗电子
围绕板载存储、兼容性、环境和生命周期需求开展选型沟通。
计算与工业设备
PC、工业计算平台、边缘设备和存储模组开发。
正在寻找合适的存储产品或封测方案？
告诉我们产品类别、目标型号、应用场景或制造需求，从明确项目开始。